上海张江集成电路产业园
产业园于2018年正式揭牌！
计划于2025年全部建成
目前它的建设进度如何？
2018年11月28日，上海集成电路设计产业园正式揭牌。上海张江集成电路产业园（简称“张江集电港”）是上海张江高科技园区产业基地园区之一。
产业园范围为：东至芳春路/外环绿带，南至高科中路，西至申江路/中环路，北至龙东大道。
根据规划建设方案，上海集成电路设计产业园位于浦东新区张江高科技园区核心区域，面积约３平方公里，将推动国内外龙头设计企业、高端人才队伍、重点科研机构向园区集聚，力争建成国内技术水平最先进、产品门类最丰富、创新资源最集聚、设施配套最完善的专业集成电路设计产业园区，带动上海集成电路产业链协同发展。
集电港地区中心以创智为特色的科技服务、文化创意为主导功能，打造科技要素聚集、交往空间优越、配套设施一站式的专业型地区中心。
3-2科研地块
占地面积：38056.2 ㎡
容积率：4.0
建筑面积：238738.7 ㎡ （地上15万㎡，地下8.5万㎡）
建设内容：1栋21层100米高的研发办公楼，1栋19层95米高的研发办公楼，1栋14层73米高的研发办公楼，1栋13层68米高的公共配套楼，1栋7层45米高的研发办公楼和1座3层地下室。
3-4科研地块
占地面积：40277.3㎡
容积率：4.0
总建筑面积：25万㎡，其中地上建筑面积 16.3万㎡，地下建筑面积 8.66万㎡
建设内容：由７栋科研设计用楼为主，2栋17层80米高建筑，2栋14层66米高建筑，3栋5层24米高建筑，项目中央布局有下沉式广场一处，地下室为三层。
4-2教育科研地块
占地面积：35102.9㎡
容积率：4.0
总建筑面积：22万㎡，其中地上建筑面积14.18万㎡，地下建筑面积7.82万㎡
建筑内容：主体建筑主要由7栋科研设计用楼为主：1栋20层97米高建筑，为本项目最高建筑，1栋6层79米高建筑，3栋为10-11层52-56米高建筑，2栋楼为5层24米高建筑。
5-1 TOD商办文化地块
占地面积：29613.8㎡
容积率：4.5
建筑限高：100米
总建筑面积：20.8984万㎡，其中地上建筑面积13.6984万㎡，地下建筑面积7.2万㎡
建筑内容：主体建筑主要由2栋100米高的办公楼，以及1栋文化设施建筑，和1栋小型商业楼组成。
2b-6 TOD 商办商业服务综合体地块
占地面积：43500㎡
容积率：5.0
建筑限高：150米
建筑面积：365000㎡，其中地上约21.7万㎡，地下约14.7万㎡
建设用途：商办商业服务综合体项目，其中商办为主体，占比不小于85%，即约184500㎡；商业服务占比不大于15%，即约33000㎡。
编辑：乔立玮
责编：金霏
来源：引领区建设2035