一直以来，国产MCU产业被认为起步晚、底子薄，而当下的新能源车机遇与国产替代浪潮，正牵引着中国MCU厂商大跨步前进。在此背景下，一大批国内MCU厂商，如一颗颗冉冉升起的新星，熠熠生辉，其中一颗便是芯旺微电子。
早在一切都未发生的2012年，芯旺微电子就定下中高端汽车MCU的技术路线，并且从未调整方向，即使在那半导体遭忽视的移动互联网年代。没有坐过长期的冷板凳，就不会有现在的高光时刻。这份坚持让芯旺微电子跻身国产中高端MCU企业的第一梯队。
强劲的技术实力，还踩准行业风口，促使芯旺微电子跑得飞快。2020年，它完成约亿元的A轮融资；2021年3月，它获得3亿元B轮融资；2022年9月，芯旺微电子完成数亿元C轮融资。3年3轮融资的稳健步伐，吸引了中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、一汽集团、上海赛领、中金资本、硅港资本、上海科技创业投资集团、张江科投等在内的多家知名产业机构、地方国资投资。2022年12月，它开启科创板IPO辅导。
近日，张通社走进位于张江集电港的芯旺微电子，并对FAE总监卢恒洋专访，让他聊聊芯旺微电子的故事。
01
稳扎稳打，长期主义的力量
创始人丁晓兵从中国科学技术大学毕业之后就想做MCU，辗转于通信、存储、模拟领域后，他还是决定回归最初的理想，做面向中高端市场的工业及汽车级MCU产品。
2012年，当国内厂家还在低端市场比拼价格的时候，丁晓兵就设定好了中高端的MCU市场技术路线。
那时，中高端MCU的市场仍被国外一线厂家占据，例如NXP和英飞凌等公司便牢牢把持着汽车的中高端MCU前装市场，不论研发实力，还是品牌影响力，国内企业都相差甚远。
芯旺微电子位于张江集电港
不积跬步无以至千里，与其开局就要挤进中高端的汽车前装市场，不如先从门槛更低的后装市场起步，慢慢打磨技术和产品，再设法进入。
基于先前的技术积淀，丁晓兵带领团队研发出基于RISC的KungFu指令集架构，并推出首款8位MCU产品，被广泛应用于遥控、车窗控制器、HID大灯等汽车后装市场。
经过三年多的探索，芯旺微电子的产品越来越受到市场欢迎，并且，芯旺微的产品已经做好了进入汽车前装市场的准备。
要进入汽车前装市场，通过AEC-Q100可靠性测试是最基本的门槛。2015年，芯旺微就开始建设可靠性实验室，按照AEC-Q100标准，对芯片的环境、寿命等方面进行测试，而这一切探索都走在国内MCU厂家前列。同年，芯旺微电子推出了功能更加丰富的KungFu8二代产品，开始进军汽车前装市场。
又经过4年探索，2019年，芯旺微电子连续发布了17款汽车MCU产品，并全部通过了AEC-Q100测试，基本覆盖汽车末端节点电子控制模块的应用。有人认为，2019年是芯旺微电子大爆发的一年，而丁晓兵和团队知道这只是沉淀多年的厚积薄发。
02
自中美贸易摩擦产生以来，芯片开始走上风口浪尖，华为的手机芯片断供如敲山震虎一般，敲醒了汽车厂商，毕竟当时的它们严重依赖进口芯片。新能源汽车浪潮叠加新冠疫情导致的停工停产，让很多车企陷入缺芯的困境。
这段时间，芯旺微电子FAE总监卢恒洋就经常接到客户的电话，询问是否有产品供应。令他印象深刻的是，来自一家国际头部车厂的询问。
那次，这位客户打电话询问，芯旺微是否能够供应一款接口芯片。可是，卢恒洋为难的是，这款芯片不仅芯旺微电子没有生产，而且国内MCU企业都没有生产，因为，在此之前这款芯片100%依赖进口。
听到不留余地的否定回应，那位客户立刻生气起来，扯着嗓子朝电话里喊道，“这款芯片有那么复杂吗？为什么中国人就做不出来呢？”
卢恒洋先愣了几秒钟，然后冷静地回应道：“确实不难，不过当下需要的产品，必须经过一个周期的研发才能具备。此前这种芯片的市场不曾向国内开放，从商业回报的角度，国内企业也没有理由提前研发这款产品。”
这场简短对话正好反映了车企的“缺芯”困境。所幸的是，芯旺微电子已经拥有成熟的8位与32位产品矩阵，可向市场提供一定批量的MCU产品。“缺芯”的市场把芯旺微电子推着跑得更快了。
时代赋予芯旺微电子快速发展的契机，而芯旺微电子正巧有着充分准备。毕竟，那时很多芯片厂商感受到汽车电子市场的“缺芯”，刚刚摸索AEC-Q100的标准，而芯旺微电子在5年前就开始这么做了。
正如卢恒洋讲道，“如果芯旺微电子没有长期主义的坚持，没有时机到来前的充分准备，那么这次机遇对于我们就不会有意义。”
目前，芯旺微电子的8位产品已经覆盖了汽车开关等通用末端控制器，32位产品已经覆盖更多的车身控制、座舱信息管理等模块，正在研发的产品更是覆盖到了动力、底盘以及新一代域控制器等高端汽车应用方面。产品量产到了国内外一线车厂。
同时，它还获得国家级专精特新小巨人企业、重点集成电路设计企业、2022年度创新IC设计企业等种种荣誉。
03
自主研发内核奠定核心优势
早在芯旺微电子成立之初，一款独立于MIPS、ARM、RISC-V的自主研发内核——KungFu就已经形成雏形，并应用于它的初代产品KungFu8系列中。
为什么一开始就走上自主研发的道路呢？卢恒洋总结出三点。
其一，芯旺微电子率先掌握MCU里面的一些关键技术，包括耐高低温技术。
其二，芯旺微电子的自主KungFu内核绕开国外的IP授权，可以做到完全自主可控。
其三，更重要的是，芯旺微电子有着自主创新的能力与情怀，也希望摆脱同质化竞争，做出中国特色来，这也是KungFu名字的由来。
然而，仅仅具备这三点仍然不够，无法保证芯旺微在市场上站稳脚跟。因为MCU市场的竞争不仅在于内核架构，更在于产品本身。
卢恒洋解释道；“国际一些老牌MCU芯片巨头企业都有自己的专有内核，这些自有内核也都实现了芯片公司在某些特定市场中的创新发展。”
因此，芯旺微要从激烈的竞争中走出来，必须要花更多功夫在产品上。
所幸的是，KungFu内核基于3套指令集覆盖4种微架构，实现了处理器从简单到复杂，从单核到多核，从低性能到高性能的全覆盖。平台化的自研内核系统赋予芯旺微电子更大的设计自由度。
功夫内核
“有了自主研发的内核平台，芯片设计能更好得满足客户的新需求。更重要的是，用户通过KungFu内核实现多场景的应用开发，能以较少的内核平台覆盖更广泛的应用范围。”
KungFu内核不仅让产品设计变得更能贴合市场需求，芯旺微电子MCU还体现出了“四高一低”的产品优势。
它们不仅通过AEC-Q100 Grade-1和16949质量控制流程，让产品具备高可靠性。与此同时，它的产品还拥有高集成度、高一致性、耐高温和低功耗的优势。
以低功耗优势为例，在线路层面上，它的MCU能采用低电压，以更新的工艺降低系统能耗；在系统层面上，通过设计不同的电源域实现根据不同情况切换不同的功耗模式，从而达到降低能耗的目的。
为向客户提供更多附加价值，芯旺微电子还着手建构KungFu开发生态。“通过自研IDE和编译器，能够让客户免费使用芯片开发工具，也可实现客户端更多新需求的覆盖，为MCU客户提供更多附加价值。”
04
从国产替代到国产创新
中国MCU市场是一个技术迭代非常迅速的市场。
在未来，新能源汽车正朝着电动化、网联化、智能化、共享化的方向发展，汽车芯片的应用场景变更多了。
MCU的应用场景广阔
在此过程中，需求量在上升，需求点也在变化。
对于芯旺微电子，它的产品正按着从简单到复杂，从低安全度到高安全度，从小场景到大场景的方向演进。“预计到2025年，我们可以做到整车的MCU全覆盖。”卢恒洋说道。
缺芯，对于坚持长期主义的芯旺微电子来说是一种机遇。靠着企业长期打磨的产品，这些产品才能被更广范围的客户所使用。
然而，芯旺微电子并不满足于此，正如卢恒洋讲道：
“
相对来说，国产替代是中国企业将自己放在一个卑微位置。其实我觉得不应该如此，通过不断提升自主创新能力，芯旺微电子希望在国际舞台上和国际一线厂商进行一场比较，做到真正的国产创新。
”
芯旺微电子，自成立以来，已经走过11年的历史。期间，经过数次扩建，并在深圳、重庆、青岛等地开设分公司和办公室，芯旺微电子的总部一直位于张江集电港。
2022年9月，芯旺微电子完成C2轮&战略融资，张江科投、上海科创等张江创投机构参与其中。事实上，在它稳健发展的十余年里，从资金、场地、培训、人才、政策等多方面，张江完善的集成电路生态体系给予它很多成长的养分。
目前，芯旺微电子正式进入科创板上市辅导阶段，迎来了它的新一轮发展。不论处于哪种阶段，它与张江的情谊一直都在，它会从这里走向世界。
文字：薛路皓
编辑：倪清怡
文章来自：张通社